Spectronix皮秒激光振蕩器憑借其高精度、多波長選擇及工業級穩定性,廣泛應用于材料加工、半導體微加工、精密切割等領域。以下從型號參數、應用場景、選型關鍵因素等維度,結合用戶需求提供選型建議。
根據搜索結果,Spectronix皮秒激光器的核心型號及性能如下:
LDH-G0610
波長:532 nm(綠光)
平均功率:>6 W
脈沖寬度:<15 ps
應用:薄膜鉆孔、薄層金屬/陶瓷加工
特點:緊湊設計、高光束質量(M2<1.2)、水冷系統,適合低成本高精度場景。
LDH-G2510
波長:532 nm(綠光)
平均功率:>25 W
重復頻率:200 kHz~1 MHz
脈沖寬度:<15 ps
應用:金屬/陶瓷切割、藍寶石玻璃鉆孔、氮化鋁加工
特點:高脈沖能量、兩級固態放大器,支持高速加工,水冷+風冷混合冷卻。
LDH-V1610
波長:355 nm(紫外)
平均功率:>16 W
應用:玻璃/樹脂/陶瓷的精密鉆孔與切割
特點:紫外波長對透明材料吸收率高,適合高精度微加工。
LFV-30104
波長:355 nm(紫外)
平均功率:>30 W
脈沖寬度:<15 ps
應用:深孔加工、光刻、半導體晶圓劃片
特點:雙放大器配置、脈沖分割模式,適用于高功率需求場景。
LFX-15108
波長:266 nm(深紫外)
平均功率:>15 W
應用:半導體透明材料處理、高精度光刻
特點:長期穩定性(>10,000小時),適合工業高頻使用。
材料類型與加工目標
金屬/陶瓷:優先選擇532 nm綠光(如LDH-G0610、LDH-G2510),因綠光對金屬吸收率高且成本較低。
透明材料(玻璃、樹脂):需紫外或深紫外波長(355 nm/266 nm),如LDH-V1610或LFX-15108,以提高能量吸收率并減少熱損傷。
半導體/光刻:深紫外(266 nm)更適合高精度微加工,如LFX-15108。
加工精度與功率需求
高精度薄膜加工:低功率型號(如LDH-G0610)即可滿足,避免過度燒蝕。
厚材料切割/高速加工:需高功率型號(如LDH-G2510、LFV-30104),支持高脈沖能量與快速重復頻率。
系統兼容性與環境限制
冷卻方式:高功率型號(如LFV-30104)需水冷系統,需預留冷卻設備空間;低功率型號(如LDH-G0610)可簡化冷卻需求。
環境適應性:工作溫度需控制在15~30°C,濕度10~85% RH,避免結露影響穩定性。
預算與維護成本
低成本需求:532 nm系列(如LDH-G0610)價格約2萬~6萬人民幣,適合預算有限用戶。
長期維護:深紫外型號(如LFX-15108)壽命長,適合高頻工業場景,但初始投資較高。
金屬切割與鉆孔
推薦型號:LDH-G2510
理由:25 W高功率、532 nm綠光高效吸收,適用于氮化鋁、氧化鋁等硬質材料切割。
透明材料微加工
推薦型號:LDH-V1610(355 nm)
理由:紫外波長穿透性強,適合藍寶石玻璃、鋼化玻璃的鉆孔與內部加工。
半導體晶圓劃片
推薦型號:LFV-30104(355 nm)
理由:30 W功率配合脈沖分割模式,可優化SiC等高硬度材料的切割效率與質量。
實驗室小規模加工
推薦型號:LDH-X0300(266 nm)
理由:2 W功率適合精密實驗需求,成本低且操作靈活。
日常維護
冷卻系統:定期檢查水冷管路,防止堵塞或泄漏。
光學組件:清潔透鏡與反射鏡,避免灰塵影響光束質量。
技術支持渠道
通過供應商(如秋山科技)獲取技術文檔與售后服務。
Spectronix皮秒激光器覆蓋從綠光到深紫外的多波長選擇,功率范圍2 W至30 W,可滿足不同材料與加工精度的需求。選型時需綜合材料特性、加工目標、環境限制及預算,優先匹配波長與功率,并考慮長期維護成本。